搜索结果
SEMI SMT-ELS Demo Line即将隆重亮相此次NEPCON ASIA亚洲电子展
SEMI针对SMT组装生产线开发了“SEMI SMT-ELS (设备连接标准)” 标准规格。该规格取代了SMEMA，增加了数据通信能力，使组装生产线更加智能化。 作为中国 ...查看更多
3D光学检测为工业4.0时代的制程改进提供了“眼睛”
3D自动焊膏检测（SPI）和3D自动光学检测（AOI）系统已成为印制电路板组装（PCBA）制程不可或缺的一部分，因为它们有助于确保高质量生产。随着目前电路板复杂性的不断增加，检测技术变得更加关键。 ...查看更多
铋(Bi)在电子产品中的作用——第6部分
本文是本专栏系列（第5部分、第4部分、第3部分、第2部分、第1部分、序言）的第6部分本篇专栏文章——《铋（Bi）在电子产品中的作用》将讨论在SMT组装工艺中，焊料合金不含铋时（ ...查看更多
Metcal焊接机器人登陆NEPCON亚洲展
高可靠性焊接技术领导者Metcal，将携革新产品隆重参加2019年8月28-30日在深圳会展中心举办的NEPCON亚洲展，展位号1E25。届时，Metcal的焊接机器人、可验证焊接系统（CV）、烙铁头 ...查看更多
【PCB工程设计】数字孪生技术助力产品设计
目前，新品构建和可制造性及可组装性设计（DFMA）要求现已愈加明显，成为能有效缩短公司产品上市时间和降低产品成本的重要因素。这也是工业4.0对智能工厂的主要关注点之一。各个公司正在进行的改善计划众 ...查看更多
智能的AOI具备Magic Click功能，可自动创建和优化测试程序
对于许多EMS服务商来说，经常需要面临的挑战是：新的生产订单又是一系列数量为50的组件。重要员工正在休假，元器件交货时间非常长。客户确定要进行AOI检查，但是组件的布局是高度定制化的，因此不能使用现有 ...查看更多
